山海半导体成立于2020年，在深圳、上海与合肥三地设有研发及市场销售中心，核心团队成员来自TI、Maxim、Qualcomm与国内优秀半导体公司，在市场与技术方向均具有近二十年的行业经验。公司聚焦于高性能数模混合与信号链芯片的研发和销售，主要面向大工业与汽车市场。

黑芝麻智能科技有限公司，全球自动驾驶计算芯片引领者。黑芝麻公司致力于打造人工智能和计算机视觉的核心算法和计算平台。专注于视觉感知技术和自主IP黑芝麻芯片设计开发，构建开放的产业生态。黑芝麻公司集结了20年以上汽车领域和芯片领域从业经验的团队，黑芝麻ADAS、黑芝麻感知系统具有独特优势，为智能社会生活提供完整的解决方案。

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2026（第十九届）北京国际汽车展览会（简称：2026北京车展）将于2026年4月在北京中国国际展览中心顺义新馆举行，原在中国国际展览中心朝阳馆设立的零部件展区也将在本届车展同步移师至顺义新馆，展会整体规模将达到30万平米，此次北京车展将涵盖整车、汽车零部件，智能汽车科技、自动驾驶技术、新能源及供应链产品等，我们期待着在2026年4月的北京与来自海内外汽车行业的新老朋友们再相聚。北京车展参展报名