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丰芯半导体的团队核心人员来自全球最前端的封装测试公司,公司主要经营业务为中高端芯片的封装与测试一体化生产服务,技术能力可做先进封装产品如FCQFN,BGA,SiP,2D/3Dpackage,Module等中高阶产品。

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深科达智能装备股份有限公司于2004年成立,2021年在科创板成功上市(股票代码:688328),主要业务为3C面板智能设备、半导体封测设备、自动化核心部件。